중립
SK하이닉스, TSMC와 HBM5 검증 및 차세대 로드맵 공개
2026.09.28
반도체
SK하이닉스, TSMC와 HBM5 검증 및 차세대 AI 메모리 로드맵 공개
17:16 발행
- SK하이닉스가 TSMC와 차세대 고대역폭메모리 협력을 확대하며 AI 시장을 겨냥한 차세대 메모리 제품과 개발 전략을 공개했습니다.
- 양사는 TSMC의 첨단 패키징 기술 CoWoS를 활용해 차세대 HBM5를 검증해 왔으며, SK하이닉스는 TSMC의 '올해의 파트너상'을 2년 연속 수상했습니다.
- SK하이닉스는 PCIe 6세대와 7세대 SSD부터 기능별로 나눈 칩렛 구조를 적용해 제품 개발 기간을 줄이고 용량 확대 및 전력 효율을 개선할 계획입니다.
반도체
SK하이닉스, TSMC 행사서 AI 메모리 공개…2년 연속 파트너상
15:28 발행
- SK하이닉스가 TSMC의 기술 행사에서 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 인공지능(AI) 메모리 포트폴리오를 선보였습니다.
- SK하이닉스는 엔비디아의 차세대 AI 슈퍼칩 '베라 루빈'에 탑재되는 HBM4 36GB 12단 제품과 96GB 소캠(SOCAMM)2를 공개했습니다.
- SK하이닉스는 TSMC의 3DFabric-HBM Integration 분야 '올해의 파트너상'을 2년 연속 수상했습니다.
