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한미반도체, AI 반도체용 TC 본더 공개

2026.05.04

한미반도체, AI 반도체용 TC 본더 공개

반도체소재장비

한미반도체, 동남아 전시회에서 AI 반도체용 새 TC 본더 공개

11:07 발행

한미반도체는 말레이시아에서 열리는 세미콘 동남아 전시회에서 AI 반도체 패키징용 신제품 TC 본더 시리즈를 공개한다.
이번에 소개되는 장비는 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 기술로, 고부가가치 시장 진출을 위한 핵심 제품이다.
기업은 이번 전시회를 통해 성장하는 어드밴스드 패키징 시장에서 경쟁력을 강화하고 주력 장비의 위상을 재확인할 계획이다.

한미반도체

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