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화웨이, 퀄컴과 로직폴딩 칩 특허 라이선스 계약
방금 전
화웨이가 퀄컴과 로직폴딩 칩 기술 특허 라이선스 계약을 체결하며 총액 69억 달러를 초과할 것으로 예상했습니다.
광주·전남, 800조 반도체 유치로 초광역 산업생태계 구축
2시간 전
광주 부지와 전남 인프라 결합으로 800조 원 반도체 유치 속도가 빨라지며 AI·에너지 분야로 확장되고 있습니다.
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